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國際半導體設備材料產業協會（SEMI），昨（22）日公布6月份的三個月北美半導體平均設備訂單出貨（Book-to-Bill）值為0.77，較5月修正後的0.73回升，也是今年來新高。

SEMI研究資深經理曾瑞榆表示，0.77是三個月平均加權的結果，若以單月計算，6月北美B/B值應比0.77高許多。

日前VLSI Research公佈的全球半導體B/B值1.01，為過去11個月以來新高，而VLSI　Research除了採樣對象是全球半導體設備商外，數據也是單月計算。

SEMI過去十多年來，固定每個月對外公布北美半導體的B/B值，日本半導體B/B值也會同步於日本當地公布；SEMI認為半導體重鎮是北美與日本，十多年來，這兩個數據與景氣幾乎同步。

SEMI的北美B/B值，研究方法是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值，SEMI的全球半導體B/B值也有統計，但是一季一次。

曾瑞榆表示，採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額大幅起落所產生的誤解。北美半導體6月B/B值訂單0.77，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲77美元的訂單。

SEMI也指出，一般常將B/B值是否大於1，作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標，若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，也反映半導體製造商持續投資資本設備。更重要的是，追蹤B/B值背後的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。

以6月北美半導體B/B值來看，半導體設備廠商6月份的三個月平均全球訂單預估金額為3.234億美元，較5月最終的2.878億美元再回升12 %，但比2008年同期衰退69%。

出貨部分，6月份的三個月平均出貨金額為4.196億美元，也較5月最終的3.926億美元成長7%，比去年同期減少64%。

SMEI認為，若訂單與出貨金額與往年相比是在相對低點，只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資，尚不能解讀半導體市場已全然復甦。

不過，包括Verigy、TEL、Applied Materials等設備業者，在上周SEMICON West的記者會中，已樂觀預期設備產業景氣將於2010年第一季回春。